就在世界經(jīng)濟(jì)有望恢復(fù)性增長,國際金融市場漸趨穩(wěn)定的好消息傳來時,中國不少,卻被迫迎來了“訂單轉(zhuǎn)移”新危機(jī)。
一方面,那些依靠代工發(fā)展起來的PCB中小制造企業(yè),在無法消化因金融危機(jī)帶來的成本上漲壓力;另一方面,嚴(yán)重的缺工使得不少企業(yè)面臨有單開不了工的尷尬境地,而同時,隨著工廠工人工資成本的增高,企業(yè)的營運(yùn)投入壓力也日益增強(qiáng)。如何有效解決這些新危機(jī),成為
PCB廠商們深思的問題。
IEK資深分析師董鐘明認(rèn)為,隨著中國人力工資調(diào)漲、環(huán)保法規(guī)日趨嚴(yán)格、水電供應(yīng)限制及下游客戶轉(zhuǎn)移等因素,使得中國生產(chǎn)優(yōu)勢逐漸弱化,日本、韓國等早已積極深耕東南亞生產(chǎn)基地,為此臺灣地區(qū)也于2016年起啟動南向政策,將以經(jīng)貿(mào)合作、人才交流、資源共享及區(qū)域鏈結(jié)等4大方向規(guī)劃在印度、印度尼西亞、泰國等投資政策,并成立新南向辦公室。
泰國:PCB產(chǎn)業(yè)在東盟中表現(xiàn)最佳
東盟的平均工資雖逐年成長,但與中國相比,仍具備低人力成本的優(yōu)勢,是僅次于中國、印度的全球第3大勞動供給市場,再加上兼具市場商機(jī),如6億的消費(fèi)潛力、2.4兆美元的經(jīng)濟(jì)規(guī)模、基礎(chǔ)建設(shè)逐漸完備的優(yōu)勢下,可快速復(fù)制大陸成功模式。董鐘明表示,以東盟來說泰國PCB產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)最佳,無論P(yáng)CB的進(jìn)口與出口皆超過10億美金的規(guī)模,全球100大汽車零組件廠商中有57家在泰國設(shè)廠生產(chǎn),而更有28家日本汽車零組件板廠在泰國生產(chǎn),可見日本電路板廠在泰國布局極深。
根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,日本IT企業(yè)已經(jīng)將他們的PCB訂單轉(zhuǎn)移到泰國,而泰國PCB制造商競爭力也越來越強(qiáng)。泰國外商總會主席康樹德表示泰國基礎(chǔ)建設(shè)完善,位居?xùn)|盟的樞紐,泰國政府推動“東部經(jīng)濟(jì)走廊”(EEC)政策,希望與中國“一帶一路”的跨地區(qū)項(xiàng)目連系起來。
康樹德提到泰國制造業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈完整,美日的大品牌客戶在泰國均設(shè)有生產(chǎn)基地,是投資東南亞的首選?,F(xiàn)在泰國政府為了面對產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型,也提出了泰國工業(yè)4.0政策,希望以智慧工廠、智慧城市、與智慧人民帶動產(chǎn)業(yè)升級。
越南:韓國制造業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整
董鐘明表示,越南的PCB出口僅5億美金,相對之下進(jìn)口PCB則接近20億美金。而韓國在越南經(jīng)營頗深,生產(chǎn)聚落以北越為主,主要是受到Samsung的帶動,投資地點(diǎn)包含北寧省、太原省及胡志明市等地。而一些知名制造企業(yè)如格力電器、蘇泊爾、美的、格蘭仕、佳能等,都在成本相對低廉的越南建立起了自己的生產(chǎn)基地。
據(jù)蘇泊爾公司董秘葉繼德介紹,蘇泊爾越南基地可以輻射東南亞市場,負(fù)責(zé)東南亞市場的炊具生產(chǎn),實(shí)現(xiàn)由越南向東南亞輻射,將東南亞的訂單直接在越南進(jìn)行生產(chǎn)和銷售。
BHflex是韓國第7大的電路板廠,主要產(chǎn)品為HDI、軟板、軟硬結(jié)合板,在韓國、越南、中國均有生產(chǎn)基地,越南生產(chǎn)超過兩億只手機(jī),占Samsung全球手機(jī)生產(chǎn)的50%以上,因此韓國制造業(yè)在越南的上下游產(chǎn)業(yè)鏈完整。
面對FPC產(chǎn)業(yè)展望,KPCA方面表示FPC在電池上的應(yīng)用會越來越多,原因是為了防止電流過大,電池過熱等原因,并且表示FPC后段組裝須使用大量人力,因此韓系軟板廠的后段制程海外廠大多設(shè)在中國、越南等國家做組裝加工,而BHflex是少數(shù)在越南投資全制程的板廠。
最后,BHflex總裁表示指紋辨識模塊是有潛力的新興產(chǎn)業(yè),未來或可持續(xù)關(guān)注。
印度:電子生產(chǎn)廠商將扮演帶動PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角色
印度主要的PCB板廠集中在西部沿海,約莫有上百家中小型的板廠,產(chǎn)值都不大,然因印度有國內(nèi)自主品牌,如Micromax、Karbonn、Lave及Intex,2016年起遵循印度制造之政策將帶動PCB產(chǎn)業(yè)。
關(guān)注印度電子市場需求的預(yù)估,未來3年內(nèi),半導(dǎo)體設(shè)計、高科技制造、IT系統(tǒng)及硬設(shè)備、出口及電信產(chǎn)品及設(shè)備將會大幅成長,其中又以電子產(chǎn)品及設(shè)備最需求最高,至2020年高至1530億美元。Qdos數(shù)據(jù)顯示,印度在PCB的需求到2020年將有61億美元,其中以汽車及智能手機(jī)制造上增長快速。
目前在印度尼西亞當(dāng)?shù)氐娜丈贪鍙S除了Mektec生產(chǎn)軟板之外,其他仍是以傳統(tǒng)單/雙或低階多層板為主,主要是供應(yīng)日系電子家電在東南亞所生產(chǎn)之電路板為主,而進(jìn)一步透過印度尼西亞手機(jī)進(jìn)口銷售的數(shù)據(jù)來分析,從2013年至2016年,進(jìn)口手機(jī)逐年下降,可見印度尼西亞國內(nèi)生產(chǎn)逐年上升,亦可帶動電路板需求。
縱觀印度尼西亞投資評比,在印度尼西亞手機(jī)本土化制造比重提高的要求政策下,電子生產(chǎn)廠商將扮演帶動PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的角色。
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