2017年7月18日消息  庫(kù)克執(zhí)掌下的蘋果越來(lái)越被批“創(chuàng)新乏力”，不僅一個(gè)外觀設(shè)計(jì)連用三代，被奉為蘋果十周年獻(xiàn)禮的iPhone8也并不被多少果粉接受。就連喬布斯時(shí)代蘋果前創(chuàng)意總監(jiān)休·杜伯利，都站出來(lái)批評(píng)蘋果的創(chuàng)新會(huì)被三星趕超。

因而，今年的iPhone8是否足夠優(yōu)秀不久是要討果粉喜歡，重要的是蘋果能否保住業(yè)內(nèi)創(chuàng)新設(shè)計(jì)標(biāo)桿的地位。目前已知的創(chuàng)新設(shè)計(jì)有：全面屏、無(wú)線充電、3D人臉識(shí)別、屏內(nèi)指紋識(shí)別。其中，最為業(yè)內(nèi)關(guān)注的屏內(nèi)指紋識(shí)別也因設(shè)計(jì)方案和量產(chǎn)問(wèn)題還懸而未決。

 

最近蘋果又因?yàn)楣?yīng)鏈問(wèn)題，不得不重新考慮iPhone8的電路板設(shè)計(jì)問(wèn)題。因?yàn)榇饲?，蘋果和兩家韓國(guó)廠商（Interflex和Youngpoong），以及另外一加中國(guó)臺(tái)灣廠商簽訂了iPhone8電路板的生產(chǎn)代工協(xié)議。而臺(tái)灣供應(yīng)商因生產(chǎn)工藝復(fù)雜和良率要求太高退出蘋果供應(yīng)鏈。

 

而蘋果為iPhone8設(shè)計(jì)了RFPCB混合電路板，這種電路板可以節(jié)約寶貴的手機(jī)內(nèi)部空間，但問(wèn)題是相對(duì)于普通剛性和柔性電路板生產(chǎn)工藝難度更高、良品率會(huì)更低。

蘋果為了確保iPhone8的電路主板順利量產(chǎn)，已經(jīng)花費(fèi)千萬(wàn)美元購(gòu)置了一批制造RFPCB混合電路板的設(shè)備，租給這兩家韓國(guó)代工廠以補(bǔ)上產(chǎn)能空缺。

 

因而，蘋果想要iPhone8在9月份準(zhǔn)時(shí)上市，不僅面臨屏內(nèi)指紋、3D傳感器、無(wú)線充電等設(shè)計(jì)方案的量產(chǎn)問(wèn)題，還要妥善解決這種混合電路板生產(chǎn)良率問(wèn)題。只能說(shuō)蘋果iPhone8要準(zhǔn)時(shí)上市難度非常大。