深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)（layout）的PCB設(shè)計(jì)公司，主要承接多層、高密度的PCB設(shè)計(jì)畫板業(yè)務(wù)。擁有平均超過(guò)8年工作經(jīng)驗(yàn)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，能熟練運(yùn)用市場(chǎng)主流PCB設(shè)計(jì)軟件，專業(yè)高效溝通保證PCB設(shè)計(jì)進(jìn)度，助您早一步搶占市場(chǎng)先機(jī)！

下面深圳宏力捷電子為大家了介紹一下PCB Layout的細(xì)則：

 

e. PCB走線鋪銅：

   1> 先確定是何安規(guī)，因?yàn)椴煌惨?guī)所要求不同。 

   2> 如資訊類安規(guī)(IEC 60950)： 

   “L”和”N”的間的銅箔距離需大于2.5mm；

   保險(xiǎn)絲銅箔間距2.5mm以上； 

   ”L”和”N”與其它初級(jí)銅箔間距離大于2.5mm；

   在初級(jí)保險(xiǎn)絲后，橋堆以前最好也保証一個(gè)2.5mm的銅箔間距；

   高壓電容出來(lái)的高壓銅箔也要與其周圍的低壓銅箔保持距離到少1mm以上，以免發(fā)生打火現(xiàn)象；

   初級(jí)和次級(jí)間的銅箔距離：空間距離≧4mm，最好保証≧4.5mm；

   爬電距離≧5mm，最好保証≧5.5mm；次級(jí)輸出”+”和”-“的銅箔距離保証≧0.5mm就可以了。

 

   3>如家電類(IEC60335，變壓器IEC61558)：

   “L”和”N”的間的銅箔距離需求≧3mm；

   “L”和”N”與其它銅箔距離也需≧3mm；

   保險(xiǎn)絲”F1”兩端銅箔距離需≧3mm；

   保險(xiǎn)以后至高壓電容處視客戶端需要，有些也要≧3mm.看空間而定，如空間允許，盡量達(dá)到此要求。

   (60335) 初級(jí)與次級(jí)間的銅箔距離應(yīng)≧8mm；

   需兩個(gè)Y電容；單個(gè)Y電容兩PIN腳的間距應(yīng)≧4mm，兩Y電容相加應(yīng)≧8mm。

   (61558)初級(jí)與次級(jí)間的銅箔距離應(yīng)≧6mm，也需兩個(gè)Y電容，單個(gè)Y電容應(yīng)≧3mm，兩個(gè)Y電容相加應(yīng)≧6mm.對(duì)于大三PIN INLET元件，因其有一”FG” PIN腳接入PIN中，而且可能需接入次級(jí)端。

 

 * 這樣如無(wú)一綠滾黃的線直接接入次級(jí)將被視為次級(jí)銅箔，應(yīng)保持初級(jí)到次級(jí)的銅箔間距，爬電距離不夠可開(kāi)槽；

 * 如有綠滾黃線可視為安全地，只保証2.5mm的銅箔間距就可以了；

 * 注意：但對(duì)于二類產(chǎn)品，則不承認(rèn)綠滾黃的接法，即是還得保証初級(jí)到次級(jí)的間距；

 

   4>在鋪銅箔時(shí)注意銅箔應(yīng)離PCB邊緣0.5mm以上的距離。在鋪銅箔時(shí)，由于交流走線部份存在高壓易向外輻射和放電，所以應(yīng)盡量將其銅箔的轉(zhuǎn)角鋪成圓角；為統(tǒng)一起見(jiàn)，所有銅箔都做成圓角；

 * 注意：對(duì)較重的元件，如：散熱器(加MOS管或整流管)、共模電感、變壓器、輸出INLET或輸出PIN或端子，這些零件較大而且重，易活動(dòng)，所以鋪銅時(shí)， 銅箔應(yīng)盡可能的大，而且應(yīng)加淚滴焊盤補(bǔ)強(qiáng).

 * 注意：在易發(fā)熱元件或是大電流銅箔上需增加Solder mask散熱，降阻抗使其銅箔不會(huì)被燒黃和減少壓降；

 * 注意：其銅箔載流能力大概如下：

1oz 1mm寬的銅箔其載流能力不超過(guò)3.5安培的電流；

2oz 1mm寬的銅箔其載流能力不超過(guò)7安培的電流.

 * 注意：高壓銅箔與低壓銅箔的間銅箔距離大概2KV間距2mm；3KV大概3.5mm.

 

   5>PCB走線時(shí)，應(yīng)注意的間題：

 * 注意：交流輸入部份.其在保証安全距離的前提下，應(yīng)使走線盡量寬；而且依線路圖的順序布線；到X電容時(shí)應(yīng)采用縮頸或布銅.以便更全面地濾波作用，而且還要盡量短，減少其阻抗及輻射能量；還要盡量遠(yuǎn)離PWM控制部份(低壓部份) ，以免發(fā)生干擾.

 * 注意，在電感下面不能走線，因?yàn)樵陔姼邢逻^(guò)一走線這樣就形成了一電磁場(chǎng)使電性發(fā)生變化。

 * 注意：在SPS PCB Layout時(shí)要特別注意，其四個(gè)電流回路：

  <1>電源開(kāi)關(guān)交流回路；

  <2>輸出整流交流回路；

  <3>輸入信號(hào)源電流回路；

  <4>輸出負(fù)載電流回路。

使其環(huán)路面盡量小，走線盡量短，特別是兩個(gè)大電流交流回路；小信號(hào)源電流回路其走線應(yīng)盡量短，使其受干擾盡量小。

 * 注意：除此的外，接地也是非常重要的，一般來(lái)講我們采用單點(diǎn)接地，即是以輸入輸出電容的負(fù)極作為其公共點(diǎn)。

在初級(jí)電流開(kāi)關(guān)交流回路的接地點(diǎn)應(yīng)直接連接到大電容的負(fù)極，輸入信號(hào)電流回流的地線也單獨(dú)連到大電容。

Y電容應(yīng)單獨(dú)與輸入大電容直接相連，即是我們經(jīng)常所說(shuō)的單點(diǎn)接地法。

在次級(jí)線路當(dāng)然也應(yīng)如此方法布線，即以輸出電流為單點(diǎn)接地的公共點(diǎn)。注意431的地應(yīng)盡量短，可直接接到輸出電容負(fù)極上去。

 

f. CHECK PCB步驟及內(nèi)容：

1>PCB外形尺寸是否正確；

2>網(wǎng)絡(luò)是否正確；

3>PCB零件編號(hào)是否和線路圖的零件編號(hào)一一對(duì)應(yīng)，不重復(fù)不遺漏；

4>PCB銅箔間距是否符合安規(guī)距離；

5>銅箔與PCB板邊是否保証 >0.5mm；  (盡量滿足)

6>零件本體與PCB板邊是否保証 >1mm；  (盡量滿足)

7>零件的封裝是否正確； (包括大小與腳距)

8>零件布局是否合理；

9>關(guān)鍵回路走線是否最佳化；

10>單點(diǎn)接地是否正確；

11>高、低壓間間距是否太??；

12>是否倒圓角；

13>在大零件LF1、T1、L1、Q1等與輸入輸出線是否有加大焊盤，或使用淚滴焊盤；

14>輸入、輸出線端是否加走錫槽；

15>SMT元件在大電流銅箔上是否采用縮頸方式，(不影響電流量的基礎(chǔ)上)；

16>走線在經(jīng)過(guò)電容時(shí)是否采用縮頸方式；  (大電流除外)

17>是否需要加測(cè)試焊盤；

18 >檢查電感下面是否有走線穿過(guò)；

19>能夠加粗的走線是否加粗；

20>大電流銅箔是否加Solder；

21>連片排版是否合理；

22>SMT走向與連片(過(guò)錫爐方向)是否垂直；

23>盡量減少電容及二極管、穩(wěn)壓管的SMT；

24>靠近AI焊盤的SMT是否可遠(yuǎn)離；

25>靠近SMT IC的SMT元件是否可遠(yuǎn)離；

26>SMT疏密程度是否合理；

27>SMT的焊盤是否合理；

28>固定零件的位置是否正確；

29>零件孔徑是否合理；

30>整個(gè)AI面是否利于生產(chǎn)；

31>帶金屬零件是否會(huì)發(fā)生短路；

32>次級(jí)元件與變壓器鐵芯的距離是否滿足；

33>零件的間是否干涉；

34>立插的電阻，二極管等元件是否有可能短路；

35>施以10N的力推擠零件是否有距離不足或短路現(xiàn)象；

36>保險(xiǎn)絲的絲印MARK是否正確；

37>保險(xiǎn)絲絲印MARK是否在可見(jiàn)位置；

38>是否加保險(xiǎn)絲”警示標(biāo)語(yǔ)”絲??；   (視情況而加)

39>是否加機(jī)種名，版本號(hào)，設(shè)計(jì)日期和設(shè)計(jì)廠牌；

40>散熱片是否為兩個(gè)腳或更多的腳來(lái)固定；

41>是否會(huì)產(chǎn)生破孔或破銅現(xiàn)象

42>用Verify Design來(lái)檢查一下銅箔是否有短路的情況；

43>銅箔厚度是否正確；

44>PCB厚度是否正確；

45>Gerber files是否齊全，設(shè)定是否正確；

補(bǔ)充﹕

1>TOP SILK 和 BOTTOM SILK不能太靠板邊，需距0.5MM以上，而且BOTTOM SILK不能在SOLDER MASK上。