在沒有電子文件生產(chǎn)資料,只有電路板樣板的情況下,為了縮短開發(fā)時間,節(jié)省開發(fā)成本,利用樣板進(jìn)行抄板打樣是一種非常實惠的方式。
下面深圳宏力捷為大家介紹一下PCB抄板的方法:
第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元器件的型號,慘數(shù),以及位置,尤其是二極體,三級管的方向,IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機拍兩張元氣件位置的照片?,F(xiàn)在的電路板越做越高級上面的二極體三極體有些不注意根本看不到。
第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗乾淨(jìng),然后放入掃描儀內(nèi),掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素,以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP,用彩色方式將兩層分別掃入。注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直,否則掃描的圖象就無法使用。
第三步,調(diào)整畫布的對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟。如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP,如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補和修正。
第四步,將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項極需要耐心的工作,因為一點小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。
抄板
第五步,將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)直到繪製好所有的層。
第六步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,合為一個圖就OK了。
第七步,用激光印表機將TOP LAYER,BOTTOM LAYER分別列印到透明膠片上(1:1的比例),把膠片放到那塊PCB上,比較一下是否有誤,如果沒錯,你就大功告成了。
一塊和原板一洋的抄板就誕生了,但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測試,測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一洋。如果一洋那真的是完成了。
備注:如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層,同時重復(fù)第三到第五步的抄板步驟,當(dāng)然圖形的命名也不同,要根據(jù)層數(shù)來定,一般雙面板抄板要比多層板簡單許多,多層抄板容易出現(xiàn)對位不淮的情況,所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心(其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問題)。
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