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PCB大講堂:FPC電解銅與碾壓銅的差異

發(fā)布時(shí)間 :2016-08-01 09:53 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
現(xiàn)在的電子產(chǎn)品真的是越來越小了,也讓軟性電路板(FPC, Flexible Printed Circuit)的應(yīng)用越來越廣,也因?yàn)榇蟛糠值?a href="http://www.dtjahy.com/archives/view-431-1.html" target="_blank">FPC都可以直接從外觀看到其內(nèi)部的布線(trace),所以其結(jié)構(gòu)也比較容易被理解,如果以單層的FPC來說,其結(jié)構(gòu)就只有銅皮,外加上、下的絕緣保護(hù)層(cover film),有些還會在加上加強(qiáng)層(stifferener),也因此很多工程師可能都忽略了FPC結(jié)構(gòu)中銅皮(copper layer)的重要性。
銅皮的好壞其實(shí)會直接影響到FPC的使用壽命與成型,你知道銅皮有分電解銅(ED,Electro Deposit copper)碾壓銅(RA, Rolled & Annealed cooper)嗎?你知道這兩種銅皮的不同點(diǎn)在哪里?又如何挑選適合自己產(chǎn)品的銅皮?
FPC電解銅與碾壓銅的差異FPC電解銅與碾壓銅的差異
  ED copper (Electro Deposit,電解銅) RA copper (Rolled & Annealed,碾壓銅,延展銅)
結(jié)晶示意圖
FPC電解銅與碾壓銅的差異
 
結(jié)晶照片 FPC電解銅與碾壓銅的差異
概述 ED銅以濺鍍/電鍍析出方式形成厚度,所以其銅的晶格為球型,結(jié)構(gòu)較疏散。
而且電鍍銅皮一般容易有針孔或共析物產(chǎn)生的問題,對越薄的銅皮其影響越大。
RA銅以加熱、碾壓方式壓出所須厚度,所以其銅的晶格為扁長型類似魚鱗堆迭狀,結(jié)構(gòu)較密實(shí)。
耐折度 ED銅不耐彎曲、但較易于蝕刻 RA銅較耐彎折、不易于蝕刻
適用范圍 適用于只有靜態(tài)使用的軟板 適用有動態(tài)操作需求的軟板
Lattice Structure(晶格結(jié)構(gòu)) Pillar(垂直柱狀) Slice(水平層狀)
Rough Degree(粗糙度) 高 (較易于蝕刻與貼膜) 低(需特別處理其粗糙度)
Deflection Degree(偏斜度)
Price(價(jià)錢) 中 (通常越厚越貴) 高(但如果厚度低于0.5oz,則越薄越貴,因?yàn)樾枘雺焊啻危?/td>


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