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14層25G高速HDI電路板設計_深圳PCB設計公司

PCB名稱：14層
應用領域:  25G高速HDI電路板設計
設計軟件:  Allegro
設計特點：集成度高，密度大。25G高速信號，10度角布線。
設計周期：14天

【產(chǎn)品描述】

25G高速HDI電路板設計特點：
1、集成度高，密度大。
2、25G高速信號，10度角布線，采用Intel 推薦的10 度角設計是一種常規(guī)的解決玻纖效應的做法。

PCB制板參數(shù)：
PCB板材：Htg70，1oz 
單板尺寸：458*208MM
表面處理： 沉金工藝
最小參數(shù)：4/4mil, Via:0.2mm，BGA盤上孔
阻抗控制：+/-5%
測試方式：100%電測，阻抗測試
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