在PCBA（印刷電路板組裝）加工過程中，濕敏電子元器件的管理至關重要。濕敏元件管理不當，會導致焊接缺陷，如虛焊、連錫和少錫等，從而影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。以下將從存放和投料兩個方面詳細介紹濕敏元件的管理方法。
一、存放管理
1. 濕氣敏感性等級（MSL）
每種濕敏元件都有其濕氣敏感性等級（MSL，Moisture Sensitivity Level），MSL明確規(guī)定了濕敏元件允許的最大暴露時間以及使用投料間隔。MSL的分類如下：
- 1級 – 小于或等于30°C/85% RH， 無限車間壽命
- 2級 – 小于或等于30°C/60% RH， 一年車間壽命
- 2a級 – 小于或等于30°C/60% RH， 四周車間壽命
- 3級 – 小于或等于30°C/60% RH， 168小時車間壽命
- 4級 – 小于或等于30°C/60% RH， 72小時車間壽命
- 5級 – 小于或等于30°C/60% RH， 48小時車間壽命
- 5a級 – 小于或等于30°C/60% RH， 24小時車間壽命
- 6級 – 小于或等于30°C/60% RH， 12小時車間壽命（需烘焙后使用）
2. 防潮柜存放
濕敏元件應存放在具有特定功能的防潮柜中。為了確保存儲環(huán)境的穩(wěn)定性，建議在防潮柜上安裝溫濕度報警器，以便在濕度超標時進行報警和人工干預。防潮柜內(nèi)的濕度應維持在10% RH以下，以確保濕敏元件不受潮氣影響。
3. 濕度標簽卡管理
每次取出濕敏元件時，必須檢查其濕度標簽卡的狀況，并記錄取出時間以及余料的回箱時間。濕度標簽卡可顯示元件是否在存放過程中受潮，以便在必要時進行烘焙處理。
二、投料管理
1. 取料和投料
在濕敏元件的取料和投料過程中，需要嚴格遵循MSL規(guī)定的最大暴露時間。在暴露時間內(nèi)未使用完的元件需重新存放于防潮柜中。如果濕敏元件暴露時間超出規(guī)定時間，在上線前必須進行嚴格的烘焙處理。
2. 烘焙處理
烘焙處理是將濕敏元件中的濕氣徹底排除，以避免在焊接過程中因濕氣膨脹而引發(fā)的質(zhì)量問題。烘焙條件通常為125°C，烘焙時間視元件類型和暴露時間而定。
三、濕氣敏感性等級測定流程
為了確保濕敏元件的質(zhì)量，需要進行濕氣敏感性等級（MSL）測定。測定流程如下：
1. 初始檢測：對良品IC進行SAT檢測，確認沒有脫層現(xiàn)象。
2. 烘焙處理：將IC烘焙，以完全排除濕氣。
3. 加濕處理：依MSL等級進行加濕處理。
4. 回流焊測試：進行3次IR-Reflow（模擬IC上件、維修拆件、再上件）。
5. 最終檢測：進行SAT檢測，檢查是否有脫層現(xiàn)象及IC功能測試。
如果元件通過上述測試，表明其封裝符合MSL等級。
四、記錄管理
PCBA加工廠應制定嚴格的表單，要求操作人員在每次取放、檢查和投料前進行登記。這些記錄有助于追蹤濕敏元件的使用情況，確保物料的有效性。
濕敏元件的管理是PCBA加工中至關重要的一環(huán)，必須進行嚴格的控制和管理。通過科學的存放、投料和記錄管理，能夠有效避免焊接缺陷，提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。濕敏元件的管理不僅需要設備支持，還需要操作人員的嚴格執(zhí)行和細致操作，只有這樣才能確保PCBA加工過程的順利進行。
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