FPC（柔性電路板）主要使用聚酰亞胺（PI）覆銅板（FCCL）或聚酯（PET）覆銅板。
軟性覆銅板（FCCL）有兩種P一種是膠粘的，一種無膠的。
有膠的就是把PI薄膜涂上膠再與銅箔粘結在一起。
無膠的軟性覆銅板有兩種做法，一種是以PI薄膜為載體，在其表面浸鍍銅箔，另一種做法就是用銅箔為載體，在銅箔表面涂覆液態(tài)PI，再固化。
無膠基材比較薄，表面是無法區(qū)分，只有做切片分析，才能區(qū)分。
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