電路板DIP插件加工是PCBA貼片加工中的一道很重要的工序，其加工質(zhì)量直接影響到PCBA板的功能屬性，所以很有必要對(duì)DIP插件流程多加關(guān)注。DIP插件的前期準(zhǔn)備工作比較多，其基本流程是先對(duì)插件電子元器件進(jìn)行加工，工作人員根據(jù)BOM物料清單領(lǐng)取物料，核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格是否正確，根據(jù)PCBA樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，步驟是利用各種相關(guān)設(shè)備（自動(dòng)電容剪腳機(jī)、跳線(xiàn)折彎?rùn)C(jī)、二三極管自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備）進(jìn)行加工。
電路板DIP插件加工需要注意以下要點(diǎn)：
1、在插件之前，需檢查電子元器件表面是否具有油漬、油漆等不干凈物體。
2、在插件過(guò)程中，必須保障電子元器件與PCB平貼，插件完成后需保障電子元器件是平齊的狀態(tài)，切勿高低不平，同時(shí)保障插件后焊引腳不能遮擋焊盤(pán)。
3、若電子元器件上有方向指示表，需按照正確的方向進(jìn)行插件，切勿隨意插件。
4、在插件時(shí)，需注意插件的力道，切勿在插件時(shí)力道過(guò)大，導(dǎo)致元器件損壞或PCB板損壞。
5、在插電子元器件時(shí)切勿插出PCB板的邊緣，需特別注意電子元器件的高度及電子元器件之間的間距。
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