在電路板尺寸固定的情況下，如果PCB設(shè)計(jì)中需要容納更多的功能，就往往需要提高PCB的走線(xiàn)密度，但是這樣有可能導(dǎo)致走線(xiàn)的相互干擾增強(qiáng)，同時(shí)走線(xiàn)過(guò)細(xì)也使阻抗無(wú)法降低，接下來(lái)深圳PCB設(shè)計(jì)公司-宏力捷電子為大家介紹高速高密度PCB設(shè)計(jì)技巧。
高速高密度PCB設(shè)計(jì)技巧
在設(shè)計(jì)高速高密度PCB時(shí)，串?dāng)_(crosstalk interference)確實(shí)是要特別注意的，因?yàn)樗鼘?duì)時(shí)序(timing)與信號(hào)完整性(signal integrity)有很大的影響。
高速高密度PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)：
1. 控制走線(xiàn)特性阻抗的連續(xù)與匹配。
2. 走線(xiàn)間距的大小。一般?？吹降拈g距為兩倍線(xiàn)寬。可以透過(guò)仿真來(lái)知道走線(xiàn)間距對(duì)時(shí)序及信號(hào)完整性的影響，找出可容忍的最小間距。不同芯片信號(hào)的結(jié)果可能不同。
3. 選擇適當(dāng)?shù)亩私臃绞健?/span>
4. 避免上下相鄰兩層的走線(xiàn)方向相同，甚至有走線(xiàn)正好上下重迭在一起，因?yàn)檫@種串?dāng)_比同層相鄰走線(xiàn)的情形還大。
5. 利用盲埋孔(blind/buried via)來(lái)增加走線(xiàn)面積。但是PCB板的制作成本會(huì)增加。
在實(shí)際執(zhí)行時(shí)確實(shí)很難達(dá)到完全平行與等長(zhǎng)，不過(guò)還是要盡量做到。除此以外，可以預(yù)留差分端接和共模端接，以緩和對(duì)時(shí)序與信號(hào)完整性的影響。
深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)能力
最高信號(hào)設(shè)計(jì)速率：10Gbps CML差分信號(hào)；
最高PCB設(shè)計(jì)層數(shù)：40層；
最小線(xiàn)寬：2.4mil；
最小線(xiàn)間距：2.4mil；
最小BGA PIN 間距：0.4mm；
最小機(jī)械孔直徑：6mil；
最小激光鉆孔直徑：4mil；
最大PIN數(shù)目：；63000+
最大元件數(shù)目：3600；
最多BGA數(shù)目：48+。
PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程
1. 客戶(hù)提供原理圖咨詢(xún)PCB設(shè)計(jì)；
2. 根據(jù)原理圖以及客戶(hù)設(shè)計(jì)要求評(píng)估報(bào)價(jià)；
3. 客戶(hù)確認(rèn)報(bào)價(jià)，簽訂合同，預(yù)付項(xiàng)目定金；
4. 收到預(yù)付款，安排工程師設(shè)計(jì)；
5. 設(shè)計(jì)完成后，提供文件截圖給客戶(hù)確認(rèn)；
6. 客戶(hù)確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計(jì)資料。
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