2、PCB封裝與原理圖封裝之間的引腳標(biāo)號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，（原理圖符號(hào)和焊盤號(hào)之間的關(guān)系是一一對(duì)應(yīng)的）如果不能一一對(duì)應(yīng)，在加載到PCB時(shí)會(huì)引起引腳電氣連接錯(cuò)誤。此問題可以在網(wǎng)絡(luò)表中核實(shí)修改原理圖和PCB中元器件管腳之間的不對(duì)應(yīng)問題?。?！并作出修改。

3、焊盤和過孔之間的區(qū)別，在制板時(shí)會(huì)有涂阻焊漆的區(qū)別。

4、焊盤內(nèi)徑即引腳孔要比引腳大0.2mm以上，焊盤外徑要比內(nèi)徑大0.6mm以上，此問題主要牽扯到板的制作加工，一般有的制版廠直接給改了，造成很多人就不怎么重視了。

強(qiáng)調(diào)一下吧：

焊盤（PAD）

焊盤（PAD）與過渡孔（VIA）的基本要求是：盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm；例如，通用插腳式電阻、電容和集成電路等，采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、插針和二極管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。實(shí)際應(yīng)用中，應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來定，有條件時(shí)，可適當(dāng)加大焊盤尺寸。PCB板上設(shè)計(jì)的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實(shí)際尺寸大0.2～0.4mm左右。

過孔（VIA）

一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)。當(dāng)布線密度較高時(shí)，過孔尺寸可適當(dāng)減小，但不宜過小，可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

5、對(duì)于各種各樣的元器件的引腳間距大多都是：100mil(英制)的整數(shù)倍(1mil=L×10(-3立方)In=25．4×10(-6次方)M)，常將100mil作為1間距。

 

四、元器件封裝制作步驟：

1、進(jìn)入畫封裝頁面：File-----New-----PCB Librariy

2、參數(shù)設(shè)定：畫封裝，最重要的是畫出的要和實(shí)際的元件大小一致，否則做出來的板子就插不上元件。所以設(shè)置合理的參數(shù)是很有必要的。

（1）打開參數(shù)設(shè)置窗口：在頁面中點(diǎn)擊右鍵-----Option… ----->Library Option… 就是Board Options窗口。先把度量單位改為“米”制：在measurement unit中把imperial為metric。

（2）Snap Grid是設(shè)置鼠標(biāo)每移動(dòng)一格的距離。我一般把X、Y都設(shè)成1mil，移動(dòng)的距離最小，也就是精度最高的。

（3）visible grid為可視網(wǎng)格。就是頁面中顯示的格子的大小，元件用毫米還量度就足夠了，所以grid 1和grid 2都設(shè)置成1mm（要自己輸入1mm）。即可視網(wǎng)格邊長為1毫米。這樣用尺子量好元件大小時(shí)，在這里畫就很容易知道畫出來的線的長度，而不必要再用工具“Place Standard Dimension”測(cè)量了。其它的都才用默認(rèn)就可以。

 

3、接下來的一步也很重要，就是一定要在頁面的中心畫元件封裝，否則畫出來的封裝在PCB頁面中就會(huì)出現(xiàn)這樣的情況：點(diǎn)擊那個(gè)元件封裝，鼠標(biāo)居然跑到其它地方去了，這樣就很難布局好元件。這種現(xiàn)象主要是因?yàn)楫嫷姆庋b的中心偏了。解決辦法很簡單，先點(diǎn)擊一個(gè)焊盤“Place Pad”，然后按住鍵盤的“Ctrl+End”鍵，這時(shí)鼠標(biāo)箭頭會(huì)自動(dòng)跑到頁面中心，放下那個(gè)焊盤做為標(biāo)記。這樣，就可以以那個(gè)焊盤為中心畫封裝啦。畫完再把那個(gè)定位的焊盤刪掉即可。

4、在Tool/Library菜單的環(huán)境設(shè)置窗口將Snap柵格設(shè)置為0.5毫米，可視柵格設(shè)置為5毫米。

5、按照封裝引腳的尺寸，使用Place/Pad菜單或工具箱中的焊盤工具放置焊盤。

6、編輯焊盤。焊盤孔直徑一定要足夠大，保證實(shí)際元件引腳能夠插進(jìn)去；焊盤外直徑一定要足夠大，保證能夠焊接牢固。

7、.在Top Overlay層畫元件形狀。

8、使用Tool/Rename菜單更改元件封裝名稱。